一、多層板元器件鉆孔及焊盤設(shè)計要點

在多層板設(shè)計中，元器件鉆孔大小需依據(jù)引腳尺寸精確設(shè)定。鉆孔尺寸過小，會阻礙器件裝插與上錫；反之，鉆孔過大，會導(dǎo)致焊接時焊點不夠飽滿。通常，元件孔孔徑計算公式為：元件孔孔徑 = 元件引腳直徑（或?qū)蔷€）+（10～30mil）；元件焊盤直徑則應(yīng)不小于元件孔直徑 +18mil。對于過孔孔徑，其設(shè)計受成品板厚度影響顯著，在高密度多層板中，板厚與孔徑比應(yīng)控制在 5∶1 以內(nèi)。過孔焊盤直徑建議不小于過孔直徑 +12mil。

多層印制板至少包含一個電源層和一個地層。由于所有電壓都接在同一個電源層，必須對電源層進(jìn)行分區(qū)隔離，分區(qū)線寬建議在 20～80mil 之間，電壓越高，分區(qū)線越粗。在焊孔與電源層、地層連接處，為提升可靠性，減少焊接時大面積金屬吸熱導(dǎo)致虛焊的風(fēng)險，連接盤應(yīng)設(shè)計為花孔形狀，且隔離焊盤孔徑需大于鉆孔孔徑 +20mil。安全間距設(shè)置方面，外層與內(nèi)層導(dǎo)線的最小間距均不得小于 4mil，在布線空間允許的情況下，應(yīng)盡可能增大間距，以提高制板成品率并降低故障風(fēng)險。

此外，多層印制板抗干擾能力的提升方法包括：在各 IC 的電源、地附近添加濾波電容（通常為 473 或 104 型號）；對敏感信號線添加伴行屏蔽線，并減少信號源附近布線；以及選擇合理的接地點。

二、穩(wěn)壓二極管電極判別與穩(wěn)壓值測量方法

（一）電極判別方法

穩(wěn)壓二極管電極的識別可從其外形入手，金屬封裝穩(wěn)壓二極管管體正極為平面形，負(fù)極為半圓面形；塑封穩(wěn)壓二極管管體上印有彩色標(biāo)記的一端為負(fù)極，另一端為正極。當(dāng)遇到標(biāo)志不清晰的穩(wěn)壓二極管時，可用萬用表 R×1k 檔位進(jìn)行極性判別。將萬用表兩表筆分別接觸穩(wěn)壓二極管的兩個電極，記錄測量結(jié)果后交換表筆再次測量。兩次測量中，阻值較小那次，黑表筆接觸的為穩(wěn)壓二極管正極，紅表筆接觸的為負(fù)極。若正反向電阻均很小或均為無窮大，則表明二極管已擊穿或開路損壞。

（二）穩(wěn)壓值測量方法

穩(wěn)壓二極管穩(wěn)壓值的測量可采用 0~30V 連續(xù)可調(diào)直流電源。對于 13V 以下的穩(wěn)壓二極管，將穩(wěn)壓電源輸出調(diào)至 15V，串聯(lián) 1Ω 限流電阻后連接穩(wěn)壓二極管的負(fù)極，電源負(fù)極接穩(wěn)壓二極管正極，用萬用表測量穩(wěn)壓二極管兩端電壓，所得讀數(shù)即為穩(wěn)壓值。若穩(wěn)壓值高于 15V，則需將穩(wěn)壓電源調(diào)至 20V 以上。此外，也可利用低于 1000V 的兆歐表進(jìn)行測試。具體方法為：兆歐表正端接穩(wěn)壓二極管負(fù)極，負(fù)端接正極，勻速搖動手柄，同時用萬用表監(jiān)測穩(wěn)壓二極管兩端電壓，待電壓穩(wěn)定時，所顯示電壓即為穩(wěn)壓二極管的穩(wěn)定電壓值。
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